看过来!泉州2019年度第一批集成电路设计补助开始认定
2019-05-22 16:27:06   来源:   评论:0 点击:

于申报2019年度第一批集成电路

设计补助资金的通知


泉科〔2019〕108号

各县(市、区)科技局,丰泽区、石狮市工业信息化和科技局,泉州开发区、泉州台商投资区科技经济发展局,泉州半导体高新技术产业园区:

  为贯彻落实《泉州市人民政府办公室关于加快泉州市数字经济发展七条措施的通知》(泉政办 [2018 ]68号),推动我市集成电路设计产业发展,现面向我市集成电路设计企业开展2019年度第一批集成电路设计补助资金申报工作。现将有关事项通知如下:

在泉州区域内注册成立,从事集成电路功能研发、设计、应用及相关服务的集成电路设计企业。资质认定:

(一)取得国家集成电路设计企业资质认定;

(二)未取得国家集成电路设计企业资质认定的企业应符合以下条件,并提供相关证明材料:

1.签订劳动合同且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年职工总人数的比例不低于50%,其中研发人员占企业当年职工总人数的比例不低于30%;

2.主营业务拥有集成电路芯片设计专利、软件著作权、布图设计专有权等自主知识产权;

3.开展流片业务并且提供相关服务合同;

4.具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境(如电子设计自动化工具、开发工具等),以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

5.成立两年以内的初创型企业具有集成电路研发背景的人员占企业当年职工总人数的比例不低于50%。

支持对象

(一)公共技术服务平台建设:支持民间资本投资建设集成电路设计产业公共技术服务平台,提供技术研发、检验测试、知识产权、展示交流等提供服务。

  需提供材料:软件及设备清单、客户名单、与客户签订的合同及收费发票复印件、软件及设备环境照片等相关证明材料。对平台购买IP、设计工具软件、测试与分析仪器设备购置等费用以完税发票为依据;对平台提供的服务的以技术合同和完税发票为依据。

(二)MPW、流片补助专项:支持集成电路设计企业采用多项目晶圆(MPW)进行产品研发,为企业参加工程流片项目提供报务。

  需提供材料:芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明(MPW/流片合同、发票及付款凭证)等相关证明材料。

(三)购买设计工具、IP等补助:支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发;购买第三方IC设计平台提供的“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务。

  需提供材料:EDA正版软件/IP购买证明、使用证明(合同、发票及付款凭证),购买“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务证明(合同、发票及付款凭证)等相关证明材料。

支持方向

(一)集成电路设计企业所申报项目应为已执行项目,且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年10月16日至2019年5月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。

(二)同一单位的同一项目不得多头申报,也不能在本扶持资金任一子类中重复申报,项目所涉及设备亦不得重复。

申报条件

按照企业申报、资格审查、专家评核、局长办公会研究、对外公示等步骤开展相关工作。

申报单位材料提交截止日期为2019年6月5日,县(市、区)科技部门推荐报送截止日期2019年6月15日,过期不予受理。

联系人:谢惠阳

联系电话:22579329

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