项目名称:金冠达电子
建设单位:金冠达电子科技(平潭)有限公司
建设地点:平潭综合实验区北厝镇兴隆北路东侧,顺意路北侧
发证编号:建字第350128201900055号
发证日期:2019年6月17日
用地面积:33325㎡
建筑面积:65127.67㎡(其中地上建筑面积62476.16㎡,地下建筑面积2651.51㎡)
计容建筑面积:62472.92㎡
容积率:1.875
建筑密度:38.11%
建筑系数:40.034%
绿地率:10.1%
项目名称:金冠达电子
建设单位:金冠达电子科技(平潭)有限公司
建设地点:平潭综合实验区北厝镇兴隆北路东侧,顺意路北侧
发证编号:建字第350128201900055号
发证日期:2019年6月17日
用地面积:33325㎡
建筑面积:65127.67㎡(其中地上建筑面积62476.16㎡,地下建筑面积2651.51㎡)
计容建筑面积:62472.92㎡
容积率:1.875
建筑密度:38.11%
建筑系数:40.034%
绿地率:10.1%