相信大家都知道，台积电一直都是全球最大的芯片代工巨头，也正因为台积电的出现，改变了原有的芯片发展模式，让IDM模式逐渐向设计、制造、封测等分离的发展模式，并且这种模式也逐渐成为主流，根据统计数据显示，在过去十年时间里，芯片设计企业（fabless）的销售额翻了足足十倍之多，而IDM企业销售额仅实现了30%增长，如此可见在芯片代工模式下，全球芯片企业都迎来了爆炸式发展，这也直接导致台积电的芯片代工市场份额不断创出历史性新高，如今更是成为了全球市值最高的芯片企业；
就在近日，全球知名市场调研机构—TrendForce集邦咨询，正式对外发布了2021年全球芯片代工市场份额预测报告数据，在2021年全球芯片代工市场的需求量将会降温，增长率降至6%，但整体规模将会达到惊人的897亿元，同时全球各大芯片代工厂商之间的市场份额也将会出现明显的变化；
根据市场预测报告数据显示，台积电依旧是全球最大的芯片代工巨头，独占54%芯片代工市场份额（2020年 54%），而三星也将得益于高通骁龙5nm芯片的独家订单，在2021年的芯片代工市场份额提升至18%（2020年17%）；
而中芯国际也因为被列入到“实体清单”，导致不少芯片设计企业不得不转单，所以中芯国际的市场份额将有所下滑，从原有的5%（2020年市场份额）下滑至4%（2021年市场份额），而对于其他芯片代工企业的整体市场份额，并不会有明显的变化，依旧保持整体市场份额不变的趋势。
从各大芯片代工地区的市场份额来看，排名第一依旧是中国台湾，占据着全球超64%芯片代工市场，而随后便是韩国、中国以及其他地区，如果按照各国市场份额合计，中国大陆+中国台湾的芯片代工市场份额达到了惊人的70%，几乎可以说是垄断了全球芯片代工市场，在全球芯片代工领域绝对可以称雄，几乎没有对手可言。
