台湾工研院产科国际所预计，今年台湾IC制造产业产值规模为1.81万亿新台币（约合4252亿人民币），同比增长23.2%。主要原因是台积电作为全球5G和人工智能芯片的主要代工厂，在先进制程推进上非常稳健。
其中，晶圆代工产值达到1.63万亿新台币，同比增长24.4%；存储芯片产值达到1817亿新台币，同比增长13.8%。
目前，台湾IC制造的5G芯片客户包括苹果、高通、联发科、华为、三星等。人工智能芯片的客户包括超微、博通、英伟达、赛灵思、富士通、ARM、IBM、恩智浦等。
台湾工研院表示，预计台积电3nm工艺将在明年进入风险性试产，202年下半年量产。
(网络通信 )
